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谁是高通大规模裁员传闻推手骁龙820还是区域

发布时间:2020年05月15日    点击:[1]人次

近日电子行业有两大传闻,一个是被美光否认的紫光发出收购邀请,另一个就是高通今年可能有高达4000人的裁员计划。高通作为目前处理器行业的领军者,谁成为大规模裁员的主要推手?骁龙820还是联发科?

据7月14日国外媒体透露,移动处理器霸主高通将迎来新一轮裁员计划,相比去年1400人的裁员,此次职位削减规模可能会更大,预计全球有4000名员工受到影响。消息同时指出,高通最快将于7月22日公布该消息。4000人的裁员对高通来说可谓是大重组,目前高通在全球共有 .1万名员工,这波裁员规模占到了12.9%。高通为何要大规模裁员?

关于裁员,最简单的原因就会想到两个方面,内部原因和外部原因。我们先来说一说内部原因,随着智能行业增速的放缓以及行业内竞争的加剧,不进则退的简单道理尤为明显。骁龙810从研发到上市,从过热疑云到过热问题被证实;从全球首款搭载骁龙810处理器的LG G Flex2媒体在测试时表示机身过热,到小米Note 顶配版为解决骁龙810散热问题,小米专门申请了5 项导热专利。产品的问题导致处理器霸主不仅十分郁闷,还遭遇到日本的通讯业巨头 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的柜台上贴出这样一则指示 Sony Xperia Z4、夏普(Sharp)AQUOS ZETA以及富士通(Fujitsu)ARROWS NX 等 款搭载高通骁龙 810 处理器的智能产品因采用最新处理器故处理速度非常快。但却容易发生过热问题,因此用户在使用这些时应该定期关闭电源(关机),或充电时请记得关机。因为一旦过热,可能会发生突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险。 的直接打脸。

骁龙810遭遇如此尴尬之后,全新64位元自主架构 Kryo ,包含 2+2 配置构成四核心设计,大核最高时脉为2.2GHz,小核控制在1.7GHz,采用新款Adreno 5 0内建GPU,配置LTE Cat.10 R11数据芯片,对应全球通讯频段规格,并且最高可进行 组20MHz频宽的载波聚合应用,以及采用三星/格罗方德的14nm工艺生产的下一代高通旗舰处理器骁龙820就备受期待,加紧新一代处理器的研发进度成了高通目前重要的工作。然而内部的问题除了产品的不佳之外,在业绩下滑的情况下通过裁员进行内部的一个整合也是十分可能的。

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